FPCB柔性电路板常见问题解答 (FAQ)
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常见问题解答 (FAQ)
- Q：FPCB的典型厚度值是多少？A：FPCB厚度通常在25 μm至200 μm左右。典型值：
- 单层板：25-50 μm
- 双层板：50-80 μm
- 多层板：80-200 μm板子越厚强度越高但柔韧性越差。低于50 μm的超薄FPCB可能非常脆弱且难以处理。
- Q：FPCB最多可以有多少层铜？A：大多数柔性电路是单面或双面的，但更先进的多层FPCB可实现6层、8层甚至10层金属层。随着层数增加，板子变厚，柔韧性降低。高密度互连需要更复杂的压合工艺。
- Q：FPCB线路的常见线宽线距规则是什么？A：典型的FPCB线宽线距：
- 线宽：最小25-50 μm
- 线距：最小25-100 μm更细的线路（如低至15 μm线宽）是可能的，但需要更严格的工艺控制。更宽的间距可提高可靠性并减少动态弯曲导致的短路风险。
- Q：元件如何贴装到FPCB上？A：常见的FPCB元件贴装方法包括：
- SMT焊接
- 导电胶膜
- 机械压接或压配
- 异方性导电胶膜 (ACF) 键合
- 用于焊接或引线键合的局部镀铜/半蚀刻焊盘组装方法取决于导体厚度、间距和元件类型。
- Q：除了聚酰亚胺，FPCB还有哪些常用基材？A：其他常见的FPCB基材包括：
- 聚酯 (PET)： 成本较低，耐温等级较低。
- 聚酰胺 (PA)： 半柔性选项。
- PEN： 耐温性高于PET。
- PEEK： 适用于极高温度或恶劣环境。选择合适的基材取决于柔韧性、温度、化学和机械要求。